【前行】中茵微成功完成PreA轮融资；国产半导体设备材料产业将在黄金周期中摸索前行；福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立

  4.创“芯”蝶变 追梦逐“源”—— 好利科技与灵动微电子合作项目落成仪式圆满举办

  6.西安高新区：聚力构建“芯”高地，建设具有全球影响力的硬科学技术创新示范区

  7月18日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了PreA轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投，巨石创投等跟投。

  据了解，本轮融资将大多数都用在企业级高速接口IP产品研制，逐步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP的技术优势和产品布局，同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。

  中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

  中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍，芯片产业目前处于加快速度进行发展期，随着超大规模芯片设计复杂度和难度的提升，高端IP及其复用技术将成为产业高质量发展的关键，接口IP在未来五年内将保持极高的增长率，先进制程计算通讯类未来市场发展的潜力广阔。中茵微瞄准Chiplet主流方向产品构建，基于技术和资源的前期积累，中茵微将继续推动IP和Chiplet产品快速落地，力争在服务器、GPU、Chiplet处理器等领域成为一流供应商。

  中茵微总经理张冬青女士表示，在人才建设方面，中茵微持续吸引着来自全球顶尖芯片企业的资深技术专家，他们平均具有15年以上的技术和经验沉淀，核心团队长期看好中茵微的商业模式及战略。得益于公司战略布局与核心团队的影响力，中茵微迅速搭建了一支具有深厚技术实力的百人规模队伍，其中专业方面技术人员占比达到80%，在此欢迎所有有识之士加入中茵微。

  销售和运营负责人董智刚先生提到，公司领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进制程产能是中茵微供应链体系的三大优势，诸多产品公司和系统大厂对中茵微的大型芯片后端设计及供应链能力表示关注与认可，中茵微目前已与多家头部客户顺利达成合作，公司业务稳健且迅速增加中。

  崇宁资本董事长申小锋先生认为，国内芯片赛道热度有向产业链上游转移的趋势，半导体IP市场持续增长，具有巨大的市场潜力。作为中茵微的老股东，我们正真看到中茵微创始人和核心团队在异构计算芯片和Chiplet的技术革新上投入了大量的研发精力，我们始终相信中茵微能够引领中国IC设计先进工艺技术的发展，带动更多产业机会。

  基石创投合伙人秦少博先生表示，作为中茵微最早一批的投资方，基石见证了中茵微实现了高速稳健的业务发展，出售的收益快速破亿，公司组织架构同步稳定成长，关键研发技术团队成长迅速。此外，中茵微在关键领域的研发进展超出预期，快速得到了多个重量级客户的认可，基石创投非常期待中茵微接下来在IC设计先进工艺领域的表现。

  巨石创投项目负责人吕兵先生指出，中茵微创始团队源自17年组建的INVECAS中国团队，核心成员来自于华为、中兴、Intel、Marvell、Cadence、AMD、GUC、Alchip等顶级设计企业的国内技术团队。以团队深厚的技术底蕴和经验做支撑，经过IP产品和ASIC业务的市场验证，巨石相信中茵微有机会在Chiplet领域率先规模化。

  7月15日-16日上午，以“裂变——从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本届峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

  随着全球地缘格局深刻变化，全球主要国家纷纷出台集成电路产业扶持政策，以极大力度推动本土半导体制造能力发展，在全球产能竞赛的大背景下，我国集成电路制造能力也正在快速地增长，进一步带动半导体设备材料市场蒸蒸日上。在集微半导体峰会同期举办的半导体设备材料论坛，来自国内前后道设备、光刻胶材料、半导体设备大数据分析等产业链环节企业高管齐聚一堂，就扩产潮下我国半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

  自1995年为解决0.35微米以下工艺节点材料翘曲影响光刻聚焦问题引入后，CMP设备对集成电路工业发展产生重大推动作用，目前已作为集成电路芯片制造七大关键技术之一，2022年市场规模预计将超过30亿美元。由于其是一种集机械、流体力学、材料化学、精细化工、软件算法等多领域先进的技术于一体的设备，设计制造是一个复杂精密的系统工程，在半导体制造设备中亦属技术复杂度较高的品种。

  杭州众硅电子科技有限公司创始人&董事长顾海洋指出，目前CMP设备市场仍由应用材料和日本荏原两大厂商高度垄断，工艺方案与设备布局历经迭代，已形成极高的技术和商务壁垒，即使近两年国内厂商华海清科等开始崛起，前两家在全行业的合计应收占比仍然超过了90%。随着集成电路工艺节点不断缩小、后摩尔时代2.5D/3D先进封装方兴未艾、碳化硅等新材料新构型器件大量应用，都将带来对CMP工艺及设备的更大需求，国产化空间广阔。

  众硅科技作为2018年成立的国产CMP设备新星，集结来自应材、泛林等巨头的设备、工艺高品质人才，不断突破CMP领域核心技术，以开放性协作、创造性思维，在CMP高端设备国产替代之路上已经取得快速突破，成为国内极少数掌握6至12英寸全制程CMP工艺开发与设备落地能力的厂商。目前，众硅科技CMP设备已经在中芯国际、青岛芯恩、杭州士兰等多家国内知名晶圆大厂实现客户端装机交付乃至国产整线替代，在经历大批量产能验证后，其稳定性和良率得到客户高度肯定，被认为高于业界同类型主流设备。

  顾海洋乐观预计，随着客户口碑的积累，众硅科技CMP设备后续订单有望进一步加速放量。展望未来，随着众硅科技基本完成了CMP设备的布局，下一步的工作是进一步适应任何先进制程，矢志不渝推进CMP高端设备国产化，进一步丰富产品线，为国内外客户提供更具性价比的选择，为中国集成电路的产业贡献力量。

  光刻工艺作为芯片制造的关键流程，耗时占晶圆制作的完整过程的30-40%，尽管光刻胶在半导体晶圆制造中成本占比仅5%，但四两拨千斤，是需要被着重关注的“卡脖子”材料。正如徐州博康信息化学品有限公司研发总监潘新刚所说，“假如没有光刻胶，中国的芯片行业就面临着无米之炊，再多的晶圆厂也要断供，投资几百亿可能因为几个材料就要停产，这并非耸人听闻。”他认为，在国产替代的必然趋势下，国内光刻胶行业需走过从光刻胶国产化、树脂国产化到单体国产化这一路径，要从源头抓起真正的完成产业链安全可控。

  分析了当前光刻胶原料国产供应现状后，潘新刚指出，国外光刻胶产业分工明确，除少数企业外，单体、树脂、添加剂、光刻胶不同企业做不同的领域，专业化和精细化程度高，按照上述曝光光源，其准入门槛和研发壁垒从低到高。相应地，半导体光刻胶原料国产供应情况，从G线、I线，到KrF、ArF的光刻胶光酸和溶剂都需要层级地做到国产替代。

  由于光刻胶行业品类多、行业壁垒极高的特点，潘新刚认为光刻胶国产替代的策略也应该遵循全品类化、全产业链布局的策略，并指出任何一款材料的缺少都会造成整个制程制造的停滞，所以国产替代的终极目标应该是100%。

  据悉，徐州博康已经实现了I线、KrF、ArF的量产供货，第一支国产替代的用于通孔型（C/H）ArF高端光刻胶一及KrF高分辨胶预计在2022年Q4在国内12英寸大厂放量。目前公司已拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶全产业链全品类等产品，成功开发出20余个高端光刻胶产品系列，包括多种电子束胶、 ArF干法和浸没式光刻胶、KrF正负型光刻胶、 I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶，覆盖IC集成电路制造、IC后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等市场应用，服务客户超过40家，包括国内IC领先制造企业。

  潘新刚最后总结，光刻胶的国产化迫在眉睫，全品类能覆盖集成电路制造的国产替代全面需求，全产业链能保证光刻胶国产化的安全可控。研发生产经验、全产业链自主可控、具备量产能力及新增供应能力等等不单单代表了徐州博康的核心竞争力，也蕴含了半导体全产业链的殷切期许。

  随着封装工艺与半导体工艺的发展，对精密点胶与半导体划片技术的要求也在不断的提高。创立于2006年的深圳市腾盛精密装备股份有限公司一直专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业，目前已经掌握了精密点胶及精密切割（划片）的核心技术，成为具备核心模块设计，整机，及自动化系统集成能力的高科技型精密装备企业。

  腾盛精密半导体精密切割事业部总监周云介绍，作为国内最早研制12寸半导体划片机的企业，腾盛精密在2016年首先进入LED封装市场，成为了中国首家在LED行业可以完全替代进口划片设备的国产品牌。在半导体划片领域，wafersaw晶圆切割设备大部分仍依赖于进口，但腾盛精密研发的设备已经在国内头部客户得到认可，小部分在购买和使用，截止目前也已成为国内12寸划片设备出货第一的中国品牌，未来有很大提升空间。

  得益于近几年半导体行业蒸蒸日上和国际大环境影响，国内半导体产业链企业全力支持推进国产化设备应用，很好推进了国产高端半导体装备落地项目。周云介绍了针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割的新一代产品8-12寸双轴精密全自动划片机 ADS2030、在线式半导体点胶机Sherpa91N，精度更高、自动化程度更高，真正意义上实现技术创新，并打破进口垄断。

  他表示，在上述两大核心产品线，腾盛精密一方面将深度聚焦精密点胶，持续做专做强，保持领头羊，走向全球，成为全世界精密点胶领域的领跑者，另一方面将深度聚焦半导体划片，以日本DISCO为标杆，坚持技术创新、坚持做世界级品质，力争成为中国行业第一，推动全面实现国产替代进口进程，助力中国半导体产业链发展。

  在时代红利、需求红利、政策红利和资本红利加持下，中国半导体设备和材料行业，无论是从一、证券交易市场追捧、上市公司业绩亮眼等角度来看，都进入了黄金发展周期。在半导体材料设备赛道的火热表象下，光源资本执行董事许银川通过一系列分析市场的微观数据，也看到了一些新的变化趋势。

  第一，材料和装备行业本身处于产业链的最上游，对终端需求的反应有一定的滞后性，终端需求的变化要比较长时间的传导才能让公司感知。第二，终端市场需求正在回调。在这些市场变化下，许银川认为国内设备材料产业要在努力抓住窗口期以便加快公司发展的同时，也要保持理性，做好长期规划。

  许银川还分析了海外半导体材料设备巨头成功路径，指出拥有良好制造基因+创新与服务能力+平台管理能力的公司未来在半导体设备材料行业能够持续成长，同时这样的企业有更高的投资价值。他还认为中国企业未来也将会通过系列的并购重组，形成寡头的局面。如果剖析谁将是未来新星，需具备三点要素，一是材料和设备的底层基因还是制造，如何能做到成本低，品质稳定，如何布局紧密合作的供应链，都是企业长跑的核心要素。二是在做好基本盘的技术上，还有持续的创新和客户服务能力，行业在不断演进，一直在变化，要能做到和产业链上下游协同创新，要通过创新引领发展。三是平台管理能力，需要有很强的的组织机制和组织文化，来落实和推动并购整合，通过不断扩充品类提升规模，提升对上下游的溢价能力。

  光源资本从2019年开始系统性布局半导体赛道，目前服务了十余家行业领先企业，涉及芯片设计、制造、封测、设备和材料等细致划分领域。许银川从资本角度总结了如何助力创新公司发展，包括注重产业资源投资而非单纯的财务投资；积极融资，增强资金储备，抵御周期风险和黑天鹅事件；集聚高品质人才，在细致划分领域做深做精；在适当的时机促成并购整合。

  最后，许银川强调，长期主义是光源一直秉持的价值观，在半导体赛道，这一点特别的重要。半导体没有捷径可言，中国企业虽然起步晚，但是机遇更好，机会更大，希望众多年轻企业家们能够抓住现在的黄金窗口期，逆袭海外公司，做成百年老店。

  复杂的国际形势对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，仅国内就存在每年10-20亿元的新增市场需求和数百亿元的存量替代市场机会。受益于如此庞大的市场需求，作为半导体晶圆制造、封装测试领域重要环节，晶圆激光切割设备也将迎来新的发展机遇。

  苏州镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳表示，激光切割领域基本由行业龙头日本DISCO公司一家独大，占70%以上的市场占有率，其余份额被日本TSK和韩国EO Tech瓜分。尽管国内厂商品牌知名度相对于DISCO、TSK等大厂来说较弱，但在服务、价格上存在非常明显优势，包括更短的交货周期、7*24小时支持、为客户进行定制化研发等。另一方面，近期部分国家针对中国的技术封锁也对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，因此镭明激光的产品目标市场广阔，仅国内就存在每年10-20亿元的新增市场需求和数百亿元的存量替代市场机会。作为国内细致划分领域仅有的几家量产供应商之一，镭明激光增长空间巨大。

  据悉，作为少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出超高的性价比的产品，其生产的激光晶圆开槽设备大范围的应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，另外一款激光晶圆隐切设备大范围的应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域。此外，镭明激光还在研发激光解键合机、激光钻孔等设备，积极布局高端先进封装测试领域。

  近一年多来，缺芯潮影响了全球众多行业，然而相比旺盛的需求，半导体制造业的扩张速度远不能及，“涨价”和“产能紧缺”成为半导体行业关注的焦点热词。另一方面，在数字化的经济及智能制造趋势下，半导体制造业作为一个典型的技术密集型的科技制造业，其过程是一个离散的制造生产的全部过程，具有产品品种类型多、周期短、多批次等特点，由于生产的基本工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产的全部过程需要实施更加精细化的管理。保证现有工厂的顺利运行，提升良率，并稳步推进扩产，与此同时如何用数据来进行价值发掘，通过数据智能形成更加有效的控制决策，是半导体行业大的发展方向。

  寄云科技CEO时培昕指出，半导体制造商普遍追求应材的PPAC，推进半导体设备的工艺优化，从而提升整个生产的性能，而生产环节对半导体良率的高要求，对工业过程中的控制提出了更高的挑战。生产的基本工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产的全部过程需要实施更加精细化的管理，实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析，寄云对于半导体生产商提供数据采集、数据存储、数据分析及智能应用的全链条能力，帮助半导体生产商最大限度利用数据价值，降低系统性缺陷制约，提升良率及工艺稳定性。

  他以寄云科技基于数据智能的工业互联网的NeuSeer平台为例，探讨了数据软件帮助北方华创、东方晶源等客户进行装备智能管理案例中的应用及优势。NeuSeer平台在工业网关可进行设备数据的实时采集，工业数据采集网关不仅提供不一样的RS232/485/以太网接口，可以对接包括西门子、欧姆龙、三菱、台达等数百种常见的PLC，灵活的配置数据采集的点表和格式化，并提供高性能的MQTT转发同通道；同时，提供统一的管理接口，支持远程的配置升级和VPN接入。平台可进行边缘端的智能计算，以及物联网应用的建模和开发，和实现异构数据的整合和指标计算。而平台的分析建模则是基于AI的分析、诊断、预测和模拟。

  集微咨询（JW Insights）：半导体景气周期下行，设备投资迎来历史性机遇

  尽管从今年初以来，下游终端市场需求分化，对半导体市场即将见顶的判断慢慢的变多。集微咨询（JW Insights）业务总监陈跃楠认为，受益于新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体行业需求仍处于快速增长阶段。在新能源等需求旺盛以及疫情逐步缓解背景下，短期中国大陆半导体市场整体需求仍有望稳健增长，2022年行业景气度不必悲观。

  陈跃楠指出，持续景气度推动以及全球半导体产能东移背景下，中国大陆晶圆厂及封测厂均在积极扩产。因此，在下游客户资本开支的有力保障下，国产晶圆制造设备和封测设备双双迎来增长加速度，同时随着设备厂商积极管理供应链推进零部件国产化，国产零部件也因此获得快速成长的机会。

  陈跃楠引用集微咨询（JW Insights）统计数据指出，2021年和2022Q1国内十家主要半导体设备企业合计应收分别为210亿和60亿元，分别同比增长56%和57%，延续快速地增长态势。截至2022Q1末，十家半导体设备企业存货和合同负担债务合计分别达到210亿和314亿元，均达到历史最高值，本土半导体设备需求依旧旺盛，半导体设备企业在手订单充足，有望保障2022年业绩延续高速增长。

  在最后的圆桌讨论环节，华润微电子控股有限公司董事长李虹、上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜、光源资本执行董事许银川、苏州镭明激光科技有限公司董事长施心星、天通瑞宏科技有限公司总经理沈瞿欢等明星企业“大佬”，高屋建瓴地围绕扩产潮下本土半导体设备及材料企业的机遇与挑战展开了激烈的讨论。嘉宾一致认为，中国半导体产业未来很久内仍将保持旺盛的发展活力，国产半导体设备、材料迎来前所未有的机遇。但是随着产业高质量发展进入深水区，无论是企业还是资本都将趋于更加理性，必将会经历一个去伪存真，优胜劣汰的过程。在这个曲折前进的道路上，需要政府、企业、资本等各方合力，才能引领整个产业向着有序、健康的方向前进。

  7月16日上午，福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立大会暨“产教融合·创新发展”论坛在厦门大学举行。

  厦门大学牵头成立福建省集成电路产教融合创新发展联盟（以下简称：联盟），有着深刻的产业背景和战略诉求。

  近年来，福建省以创新为引领，“十四五”期间持续壮大以集成电路和光电产业等千亿产业集群，加快培育发展集成电路全产业链生态圈，集成电路产业得到长足的发展。“增芯强屏”已成为福建省的集成电路产业高质量发展战略，但也面临着人才及科技创新的短板。

  2019年5月，厦门大学成为首批获准建设国家集成电路产教融合创新平台的四所高校之一。该创新平台建设资金为2.02亿元，经过3年的建设发展，已建成集产业人才培养、科学研究、学科建设于一体的区域共享型国家级创新平台，也是迄今为止福建省唯一的国家级产教融合创新平台。

  厦门大学在建设国家集成电路产教融合创新平台基础上，发挥引领和辐射作用，携手福建省集成电路企业、高校、科研院校、行业协会等，打造福建省集成电路产教融合创新联盟。

  据介绍，该联盟致力于解决福建省集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题；充分发挥联盟成员在产教协同育人、技术研发与应用等方面的优势，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展；切实加强集成电路产业人才的有效供给，为促进福建省集成电路产业的高质量发展贡献力量。

  厦门大学党委书记张荣任该联盟第一届理事长。他表示，联盟要紧紧围绕人才培养根本任务，协同联盟成员单位联合推进人才培养工作。同时，要大力推进联合攻关，突破一批“卡脖子”关键核心技术，形成有重大影响的应用技术和科技成果，加快技术转移和成果转化，服务福建省集成电路产业高质量发展。

  4、创“芯”蝶变 追梦逐“源”—— 好利科技与灵动微电子合作项目落成仪式圆满举办

  7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，本届峰会为期两天。在峰会首日举办的“第五届集微政策峰会”上，好利来(中国)电子科技股份有限公司（以下简称：好利科技）与上海灵动微电子股份有限公司(以下简称：灵动微电子)举行了以“创‘芯’蝶变 追梦逐‘源’”为主题的项目合作落成仪式。

  厦门市工业和信息化局副局长许文恭、中科（厦门）数据智能研究院院长徐勇军、中科（厦门）数据智能研究院副院长孔新川、灵动微电子董事长吴忠洁博士、总经理朱敏、好利科技总经理芮斌、副总经理兼董秘刘昊德等领导出席了活动。

  近年来，石油天然气大幅波动的情况，结合国内产业升级的需要，为中国能源转型提供了发展动力。同时在市场机制和“双碳”战略的双重影响下，新能源产业迎来更多机会。好利科技与灵动微电子的此次合作，不仅能在芯片领域利用双方已积累的行业和产品优势进行快速的商业转化；还能探索在新能源电力行业芯片国产化替代模式，共同为新能源客户提供集研发、生产、售后为一体的全生态服务体系。

  好利科技总经理芮斌表示：“抓住机遇，才能赢得市场。成立三十年，好利科技抓住了电子行业以及移动终端市场的大发展机遇，未来三十年，好利科技看好新能源市场的大发展，大机遇，聚焦在风、光、储、充、EV等方向，积极布局新能源市场。此次，我们跟灵动微电子合作基于开源芯片，拓展MCU等芯片领域，去开拓在整个电力行业的新机遇，也希望能够跟更多业界同仁开展合作，产生更多的连接，充分发挥好利科技上市公司平台的优势，持续在资本的助力下寻找新的方向。”

  灵动微电子董事长吴忠洁博士表示：“半导体行业是一个高度全球化的产业，中国的半导体人需要拥有全球化的视野和格局。一直以来灵动以开放的心态应对竞争，在产品、推广、生态等方面对标国际一流公司，并在全球范围内拓展优质的合作伙伴。在灵动未来的发展过程中，将把“诚信、承诺、创新、合作”的核心价值观内化为自己的行动准则，不断挑战新高度、创造新价值。此次与好利科技合作有着多重意义，未来我们会继续借助资本的力量，把整个行业托起来，让公司更上一层楼，这是我们共同目标和方向！”

  峰会现场，好利科技总经理芮斌、灵动微电子总经理朱敏作为双方代表进行项目落成签约，标志着双方合作已跨入一个新阶段，未来将基于各自多年积累的产业资源和技术优势，进一步拓展生态网络，面向新能源产业进行布局，在绿色能源、智能电力、新型电池、光伏逆变、储能、电动汽车等领域开展深入合作。

  集成电路产业高速发展背后，离不开国家顶层战略的指导，和配套政策的大力支持。展望未来，中国新能源经济即将迈向全盛发展的重要阶段，好利科技和灵动微电子将携手推动能源产业升级，为全球新能源行业赋能；助力中国经济再攀高峰，也助力全球经济走向下一个伟大时代！

  好利科技是熔断器行业的领军企业，拥有30年的熔断器产品技术品牌积累和客户服务经验。公司抓住新能源机遇，升级发展的策略。首先，夯实主业，在研发、在产品上投入大量资源和精力的超前性部署；其次，围绕核心的熔断器产品，根据行业的趋势以及客户的需求，形成一整套电路保护的解决方案，探索能够引领行业发展尖端产品和服务能力，增强核心竞争力；再次，也将通过产业投资拓展边界，加速布局新型产业，在新材料、新技术、新服务等方面孵化新的市场机会。

  在半导体和新能源领域，好利科技还会做更多的投资布局。高端数字芯片领域作为集成电路行业的另一细分领域，发展前景广阔，且符合公司现有业务协同发展方向。布局该领域将为公司主业协同运营奠定基础，创造价值，好利科技也会在智能制造和芯片控制领域做更多的投资尝试，为主营业务赋能。

  灵动成立于 2011 年，是中国本土领先的通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。灵动客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。灵动微电子是中国为数不多的同时获得了 Arm-KEIL、IAR、SEGGER 官方支持的本土 MCU 公司，并建立了独立、完整的通用 MCU 生态体系，可以为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。

  目前，灵动微电子积极对接资本市场，将继续打造高品质MCU产品和解决方案，并参照国际标准建立面向汽车和工业的“可靠性测试实验室”，携手集成电路产业链上的伙伴共促国产芯片的发展。

  7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，为期两天。在峰会首日举办的第五届集微政策峰会上，上海张江高科技园区开发股份有限公司招商客服部高级经理王子曦以“构筑产业生态，共生科创所能”为主题作主旨演讲。

  据王子曦介绍，自1992年张江建园成为第一批国家级高新区以来已历经30年征程，2020年度张江科学城工业总产值达3424.81亿元，固定资产投资达425.93亿元，内资注册资本达293.63亿元，实到外资达22.9亿美元。

  30年间张江高科技园区经历了几大重要的节点：从1992年到1999年是大开发阶段，早期的晶圆厂在这段时期进入；1999年国家聚焦张江战略后进入了高速的发展期；2014年自贸区扩区把张江高科技园区纳入版图；2017年张江高科技园正式更名张江科学城，强调产城融合。

  在集成电路领域，张江从芯片设计、制造到封装测试已有完整的产业布局，相关企业数量超310家。其中，芯片设计企业超300家，销售规模达812亿元；芯片制造企业3家，销售规模达528亿元；封装测试企业超8家，销售规模达212亿元；装备材料企业数量超40家，销售规模达150亿元。

  据王子曦透露，2021全年上海集成电路产业销售规模合计为2578亿元，较去年同期增长25%。其中，2021年度张江集成电路产业销售规模达1702.56亿元，同比增长32.45%。具体来看，2021年全年设计业增幅达到40%；晶圆制造业同比增长35%；设备材料增幅达28%。

  他强调，无论从企业数量还是销售规模来看，芯片设计行业都是张江科学城的龙头行业。

  张江已云集一批国际龙头企业和国内头部企业，全球芯片设计10强中有7家在张江设立区域总部、研发中心，包括高通、AMD、英伟达、博通、MARVELL、赛灵思等；全国芯片设计10强中有6家在张江设立总部、研发中心，包括包括紫光展锐、华大半导体、汇顶科技、兆易创新、中兴等。

  目前，在张江经营的相关企业已超5000家，园区从业人员超40万，张江每年吸引活跃资本额已达1000亿元。

  该产业园规划面积4平方公里，在高端芯片设计、核心器件量产等领域攻克一批“卡脖子”技术，实现经济高质量发展。目前，上海集成电路设计产业园积极实施“千亿百万”工程，力争建设国内领先、具有全球影响力的集成电路设计产业园区。

  产业的发展离不开“热带雨林”般的产业生态，王子曦表示，张江积极对接资本市场、自孵化至上市全产业链的投资；同时，设立多元化的产业平台、开展丰富的产业活动；此外，聚力夯实载体建设。

  在资本市场方面，截止至2022年6月，张江共有 75 家企业上市，其中有30家科创板上市企业、18家集成电路企业，占比近3成。

  在产业平台方面，王子曦介绍道，张江科学城管理办公室牵头将上海科创海关引入到张江，可实现上海科创机构集中统一管理，面向全市所有科创主体，提供“一站式”海关监管服务。中国（浦东）知识产权保护中心也是在张江挂牌成立的，是国家级知识产权平台，主要面向集成电路、生物医药两大硬核产业开展知识产权快速协同保护工作。

  栽下梧桐树，引得凤凰来。政策对于产业发展的加持作用愈发凸显，张江凭借“国家、上海市、浦东新区、自贸区、张江科学城”多层次叠加的政策，针对产业链不同环节提供专项政策，对产业人才提供重点支持，同时，政策可覆盖小微、发展中、中大型企业，可实现企业全生命周期覆盖。

  具体来看，浦东新区引领区政策、浦东新区促进重点优势产业高质量发展若干政策、张江科学城专项资金政策等对企业、人才都给予了大力支持。

  在企业角度，浦东新区引领区政策提出“在浦东特定区域对符合条件的从事集成电路等关键领域核心环节生产研发的企业，自设立之日起5年内减按15%的税率征收企业所得税”。

  在人才角度，科学城人才居转户优化政策提出“张江科学城内用人单位引进的人才，可申请居住证转办常住户口年限由7年缩短至5年的资格；重点产业用人单位的骨干人才，可申请居住证转办常住户口年限由7年缩短至3年的资格。”

  在演讲的最后，王子曦表示，上海张江高科技园区开发股份有限公司是浦东生态打造者，于1996年成立并上市。他强调，张江高科秉持着“构筑产业生态，共生科创所能”的理念，通过打造全生命周期空间载体，为科技企业提供从孵化加速到研发办公的全产业品线空间载体。同时，通过布局全产业链的投资基金，以“直投+基金+895孵化器”的方式，全方位融入产业链和产业生态。此外，张江高科还提供无限链接的创新服务，打造创新服务生态圈。

  6、西安高新区：聚力构建“芯”高地，建设具有全球影响力的硬科学技术创新示范区

  7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，为期两天。此次峰会特设展台专区，西安高新区亮相本届峰会，全面展示园区优势，对接企业需求。

  西安高新区是1991年3月国务院首批批准成立的国家级高新区之一。31年间，西安高新区实现了从无到有、从小到大、从弱到强的一系列重大跨越，主要经济指标长时间保持高速增长。

  2021年西安高新区经济实力再上新台阶，“经济强、产业强、企业强”的基础更加稳固、优势更加凸显，全年实现生产总值(GDP)2681.36亿元，实现规上工业总产值3127.27亿元。今年1-5月西安高新区实现规上工业总产值1507.09亿元。截至目前，西安高新区注册企业超过20万家，有60家挂牌上市企业，高新技术企业3874家，吸引133家世界500强及跨国龙头企业在高新区投资。

  当前，西安高新区正着力构建“55611”现代产业体系，包括以光电子信息、汽车、智能制造、生物医药、新材料新能源为代表的五大优势主导产业，以人工智能、大数据与云计算、增材制造、卫星应用、5G等为代表的五大战略性新兴产业，以现代金融、现代物流、研发设计、检验检测认证服务、软件和信息技术服务、会议会展等为代表的六大生产性服务产业，外加文旅商贸产业和都市现代农业。

  2020年西安高新区获批建设新一代人工智能创新发展试验区核心区和全国首个硬科技创新示范区。随着国家及地方“十四五”规划的推进，西安高新区也明确了“十四五”目标。西安高新技术产业开发区投资合作局副局长韩燕指出，到“十四五”末，西安高新区率先建成具有全球影响力的硬科技创新示范区，基本建成世界一流高科技园区，地区生产总值实现翻番，在全市占比达到30%以上。

  作为西安高新区主导产业之一，2021年高新区电子信息产业规模达到3169.4亿元，稳居中西部第一。集成电路产业是信息技术产业的核心，打造硬科技创新示范区背后离不开“芯”实力的聚集。截至目前，西安高新区已形成以三星、美光、华为、中兴、中软国际等为核心的全产业链电子信息产业集群。

  根据陕西省半导体行业协会数据统计显示，2021年陕西半导体产业销售总额约1513.5亿元，其中设计业约为173.9亿元，制造业约为968.9亿元，封测业约为134.2亿元，支撑业约为163.1亿元，分立器件约为73.4亿元。具体到西安市，其集成电路产业规模仅次于江苏、上海、广州，位居全国第四，聚集的半导体企业、研究所共计200余家，从业人员6.5万人。

  依托西安半导体产业的雄厚基础，从产业链角度出发，西安高新区不断优化、提升半导体产业布局。经过三十年的砥砺发展，在半导体及集成电路领域，西安高新区已形成较为完整集成电路产业链，覆盖材料设备、设计、制造、封测、应用。在IC设计领域，西安高新区居全国前五，集聚了紫光国芯、华为研究院、智多晶等100多家企业；在IC制造领域，西安高新区拥有三星、美光等制造龙头企业，已成为我国存储芯片领域的重要一极，半导体闪存芯片产能占全世界闪存芯片产能的比重超过10%。在IC封装测试领域，西安高新区有三星、美光、力成、威世半导体等为代表的封装测试企业群；材料领域形成了以硅晶圆制造为核心，湿电子化学品、特种气体等产品为主的格局，设备领域具备单晶炉、切片机、滚磨机、抛光机等设备制造能力。

  西安高新区集成电路产业聚集效应已显现，而持续加速企业成长才能增加龙头企业“磁吸力”，这一方面需要企业自身加强研发投入和自主创新，另一方面也需要政策支持和引导。在政策支持方面，西安高新区推出《西安高新区打造现代产业体系促进高质量发展若干政策》《关于支持硬科技创新的若干政策措施》（即“科创9条”）等政策加速产业集聚和创新发展。西安高新区针对大、中、小型企业不一样的需求进行精准施策。例如：在人才的落户方面，有专项的人才补贴。针对制造业这块，新建厂房给予补贴扶持等。

  产业的聚集和产业链的完善，也离不开西安高新区优越的配套环境。西安高新区有着富集的人才资源，领先的教育资源。西安市拥有63所普通高校，文理工农医五大类全科覆盖，其中3所国家“985工程”大学，8所国家“211工程”大学，3所“国家示范软件学院”，3个“国家集成电路人才教育培训基地”。同时，西安高新区有着一流的基础设施配套，750kv/330kv/110kv三级供电构成坚强电网。

  此外，为招引容纳更多企业，打造集成电路产业集群，西安高新区产业承载区持续扩容。目前，西安高新综保区和西安高新电子谷是西安高新区着力打造的主要产业承载区。据介绍，西安高新综保区总面积4.43平方公里，聚集产业人口超过2万，注册企业超过100余家，产业布局以电子信息、高端装备为主导；国际物流、服务贸易为支撑。西安高新电子谷占地417.84亩，建筑面积110.29万平方米，共有各功能楼宇43栋，是西安高新区重点打造的集办公、研发、测试、孵化、生产和生活为一体的集成电路产业专业园区。

  迎接更多“芯”势力的到来，高效的行政服务至关重要。西安高新区始终坚持“只有服务好企业，最大限度方便企业办事，才能实现更高水平发展”的理念，成立30年来，西安高新区始终将优化提升营商环境作为引领发展的核心竞争力来抓，致力打造服务效率最高“示范区”，缔造服务水平最优“引领区”，塑造服务企业最贴心的“样板区”，营造服务收费标准最低“先行区”。

  相信随着技术、人才、政策支持、产业配套、营商环境等各方面力量的持续发力，西安高新区的“芯”实力必将飞速发展，这也将为西安高新区率先建成全球影响力的硬科技创新示范区积蓄强大“芯”势能。

  近日东方晶源发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统，成为国产EDA和一体化良率解决方案“云”部署先行者。

  据介绍，AeroHPO系统沿用东方晶源自主研发、全球率先工程应用的“全芯片反向光刻掩模优化（ILT）”技术，同时依托于公有云平台，可为客户提供28nm及以下技术节点的制程建模、基于ILT的掩模优化、设计规则与掩模规则检查（DRC/MRC）、光源掩模联合优化（IRO）、严格物理光刻仿真、DPT 版图拆分及光刻性能检查（LRC）等全产品线功能与服务，已经在合作伙伴北京超级云、华为云和腾讯云等公有云上完成测试。

  AeroHPO是东方晶源现有基于私有计算集群的计算光刻解决方案的有力补充，该系统在易获得性和灵活的收费方式等方面具有显著优势，可为高校和科研院所等提供便捷的EDA和计算光刻教学与科研平台，同时也为中小型芯片设计与制造公司可以提供更为经济和灵活的解决方案。

  【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工；小米汽车冲刺12万辆；希微科技获近亿元A2轮战略融资；汇绿生态入股武汉钧恒科技

  【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓，多位半导体人上榜；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”；芯鑫租赁首期ABS发行

  【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元，投建Chiplet等项目；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产；一周动态汇总

  【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产；联瑞新材粉体材料项目开工

  【优势】京仪装备：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头；龙芯中科3A6000处理器即将发布，明年计划研制专用GPGPU

  【国产】龙芯中科3A6000处理器11月发布；摩尔线程内部信：中国GPU不存在“至暗时刻”；商务部部长王文涛参观美光展位

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  清华大学深圳国际研究生院冯平法、曾龙团队在具身智能机器人装配系统研究领域取得系列进展

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