日东科技三十余年深耕SMT智能装备赋能中国智造

  伴随中国制造2025的提出与推进，我国制造业正从传统的生产模式逐步迈向数字化、信息化、智能化的新发展阶段。如何抓住产业升级变革的风口，抢先布局发展，从而在市场之间的竞争中赢得主动权?日东科技给出了不凡的答案。作为中国智能装备行业的领导者，日东科技以创新驱动自身发展，以当前制造业转型升级和高水平质量的发展要求为出发点，不断的提高公司的自主创造新兴事物的能力和产品的核心竞争力，努力成为行业细致划分领域的标杆，为我国制造业高水平质量的发展注入强劲动力。

  日东科技是国内最早一批在智能装备领域开疆拓土的企业之一，带领团队一路披荆斩棘，在许多产品领域完成了从无到有的过程，创造了一个又一个“不可能”!经过三十多年的耕耘，如今，以日东科技为首的国产电子设备的技术和品质已得到了企业的普遍认可。

  当下，电子智能终端、大数据应用及物联网等产业的快速地发展，带动精密电子组装/封装相互融合向微型化、高密度集成化进阶，芯片和元器件模块变得更小、脆、薄，这推动了焊接贴合工艺向微间距、高精密、高可靠性发展。从而对焊接工艺技术在温度控制、焊点可靠性、柔性制造等方面提出了更高的要求。

  为此，日东科技紧跟计算机显示终端技术发展的步伐，始终视创新为发展的核心要素，以匠心造匠品，以初心做研发，以不变的品质斩获客户的“信任”。在研发技术上，不断突破自我，成功研制了众多打破行业壁垒的高品质的产品，通过实战应用的落地，有效解决了手机、3C、半导体、新能源、汽车电子等行业的场景应用，持续为众多优秀名企的发展助力。

  在技术与产品层面，日东科技率先研发出可满足半导体行业高洁净度要求和Mini LED领域高难度焊接要求的全程充氮回流焊，攻破了应用中的技术难点，为以后客户端全力发展新技术，提供了有效的焊接解决方案。

  公司研发的在线式垂直炉，结构紧密相连，占地面积小，可最大限度节省厂房空间;生产效率远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，能有效的提升产能。非常适用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需要热固化的环节。

  此外，其双电磁泵选择性波峰焊也为客户提供了高产能解决方案，喷雾精度高、焊接品质稳定可靠，比普通选择焊效率提升1倍，展现了业内的最高技术水平。这些表现出色的成果，皆源于日东科技多年来如一日从始至终坚持对性能和效率的追求。

  扎根于智能电子装备研发生产，日东科技早已拥有精锐专业的开发团队、完善的自主创新机制，精湛的工艺制造技术和高效的质量管理体系，同时十分重视客户的服务体验。“注重源头、关注过程、持续改善”是日东科技品质管理的宗旨，公司更是把质量做为企业的生命线和未来发展的根基!公司不断在技术、产品、服务等各个层面打磨、锻造，致力于成为中国制造的“世界品牌”!

  三十余年融汇众多行业落地经验，日东科技仍在持续进行电子装备的优化升级，让电子装备更智能、更高效、同时不断降造成本，逐步提升产品生产的良率和效率。同时，日东科技2021年成功将半导体封装设备推向市场，加快半导体设备产业布局，解决卡脖子问题，有效形成进口替代。

  智能制造大有可为，放眼未来，日东科技将继续坚持SMT焊接设备与半导体封装设备两驾马车齐头并进，以科学技术实力为中国制造业赋能!

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  半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害于人体健康的物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子科技类产品需要是环保的，电子制造的过程也一定要满足环境友好的 要求。欧共体颁布的二个用于环境保护的管理规定，即《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害于人体健康的物质的限制法案(RoHS)》，要求铅和其它有害于人体健康的物质在电子科技类产品及其生产的全部过程中的使用，必须在2006年7月1号之前得到管理。半导体和电子制造商都必须对此采取对应措施。 几乎所有电子电气产品都是将半导体器件焊在印制板上。这一些产品达到常规使用的寿命报废后，通常被进行填 埋处理。锡铅焊料由于其使用方

  摘要： 主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术和方法，并对未来的组合AXI/ICT互补型SMT测试技术的发展的新趋势进行了初步探讨。     关键词： 缺陷和故障 检测 表面贴装技术 线路板 要在当今竞争非常激烈的市场中立足，电子元器件产品的生产厂商就必需确定保证产品质量。为了能够更好的保证电子元器件的质量，在生产的全部过程中就需要采用各类测试技术进行仔细的检测，以便及时有效地发现缺陷和故障并做修复。根据测试方式的不同，SMT测试技术分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（AOI）和自动射线检测（AXI），而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各类测试技术及其未来

  PTS641 系列瞬间作用顶部起动轻触开关配備可选的接地引脚 C&K 开发了全新系列 SMT 顶部起动瞬间作用轻触开关, 其外形小巧, 提供多种彩色编码操纵力选项, 并有接地引脚配置可选。PTS641 系列开关的额定工作寿命为 100,000 个周期, 尺寸仅 6.3mm x 6.3mm, 提供 3 种板装高度选项 (2.5mm、3.1mm 和 3.4mm), 是计量、白家电和家庭与园林设备应用的理想之选。 PTS641 系列开关属于符合 RoHS 指令要求的 SPST (单刀单掷) 顶部起动瞬间作用开关, 其额定操纵力和行程距离选项使用彩色编码: 蓝色致动器具有 160gf +/-50gf 的操纵力和 0.20mm +/

  轻触开关提供多种高度和操纵力选项 /

  李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师 器件的小型化高密度封装形式慢慢的变多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯 片（FC，Flip-Chip）等应用得慢慢的变多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外观尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 倒装芯片的发展历史 倒装芯片的定义 什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备 以下特点： 1.

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