重庆莱宝科技获得基板及基板模组专利防止不良品流入后序提高产品质量及出产功率

  金融界2025年1月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆莱宝科技有限公司获得一项名为“基板及基板模组”的专利，授权公告号CN 222354402 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型适用于显现技术领域，供给了一种基板及基板模组。所述基板包含板本体与榜首标识结构，榜首标识结构设置于板本体上，板本体的外表具有榜首区域，榜首区域为被功用层所掩盖的预设区域，且榜首标识结构至少部分坐落榜首区域内，以指示功用层的贴设方位是否坐落榜首区域内，所述基板模组包含功用层、点胶结构和上述的基板。能够在功用层贴合完成后，能够直接经过目视来比对功用层的边际与榜首标识结构的相对方位，然后判别功用层是否与榜首区域的规模契合，然后快速的检测功用层贴合方位是否准确，防止不良品流入后序或出货给客户，提高了产品的质量以及出产功率。

  天眼查资料显现，重庆莱宝科技有限公司，成立于2011年，坐落重庆市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱50000万人民币，实缴本钱50000万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆莱宝科技有限公司参加招投标项目11次，专利信息144条，此外企业还具有行政许可57个。

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